三离子束技术介绍
扫描电镜，如果要看到样品内部结构，往往需要样品制备，然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层，在SEM下看到的几乎全是假象，而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供三离子束切割及抛光技术，几乎适用于各类样品，获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。
主讲人：童艳丽
科普：离子束技术，离子束以α角度倾斜轰击到样品表面，通过撞击作用，将样品的原子以相反的角度撞击出去，从而达到抛光或者减薄的效果。
三离子束技术
EM TIC 3X搭载了三离子束制样技术，该技术是徕卡技术，与传统的单个离子束制样不同，徕卡通过将三把离子枪轰击同一个方向以达到制样效果。
三离子束优势：
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离子束轰击样品时产生热效应，通过热传导与基底接触，由此使得样品无需运动
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在离子束轰击时能清晰观看到样品
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几乎无再沉积效应
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几乎无假象
EM TIC 3X不仅在离子束的数量上与众不同，运用的离子也与聚焦离子束技术的不同。徕卡离子束运用的是惰性气体的氩离子，通过离子枪将氩气离子化之后，制造出离子束，离子束在对样品进行加工。
氩离子束切割技术优势
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与FIB（聚焦离子束）技术相比可获得非常大的切割区域
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几乎各类材料都可获得清洁的截面（无Ga离子注入）
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获得的截面，适宜扫描电子显微镜（SEM）中元素能谱分析（EDS），波谱分析（WDS），俄歇分析（Auger）及分析晶体取向的背射散电子衍射分析（EBSD）
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对前期制样要求很低
1：SiC 研磨纸的横切面 l 2：胶合板的横切面 l 3：-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4：通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔)，总样品直径为 25 mm
在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要进行机械准备工作，以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 标靶面抛光系统，开发用于样品的切割和抛光，为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备。
Leica EM TXP 经专业设计，利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要准确定位以及难以制备的挑战性样品，它能提供出色的结果，令处理变得轻松简单。
